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pos機及pos機物理保護裝置

瀏覽:196 發(fā)布日期:2022-10-24 17:42:18 投稿人:校長

pos機及pos機物理保護裝置

本發(fā)明的主要目的為提供一種體積小可靠性好的pos機物理保護裝置及具有該pos機物理保護裝置的pos機。

本發(fā)明提出一種pos機物理保護裝置,設(shè)于所述pos機內(nèi)部,包括導(dǎo)電碳粒、阻焊層、寄生電容和接地平面;阻焊層、寄生電容和接地平面均設(shè)于pcb板上;寄生電容的兩個極板分別連接阻焊層和接地平面;導(dǎo)電碳粒受pos機外殼擠壓與阻焊層接觸,導(dǎo)電碳粒連接pos機電源;阻焊層設(shè)有輸入\輸出端口,輸入\輸出端口連接pos機的處理器,處理器檢測寄生電容的充放電情況。

背景技術(shù):

POS機是金融支付系統(tǒng)的前端硬件部分,隨著移動支付技術(shù)快速發(fā)展,POS機已經(jīng)從固定網(wǎng)線POS機、手持金融POS機進入到智能POS機時代。

而POS機直接面向用戶,容易被一些不法分子進行非法攻擊和篡改,這些攻擊除了軟件病情、軟件木馬之外,還包括拆機、切割、蝕刻、修改電路、替換器件模塊等。

特別是智能POS機,由于其一般均具有較大的觸摸顯示屏,而觸摸顯示屏由于具有較為脆弱、易破壞等缺點,最容易遭受不法分子的攻擊破壞,進而易導(dǎo)致POS機的內(nèi)部核心受到破壞竄改以及POS機的核心敏感數(shù)據(jù)、信息受到泄露等,導(dǎo)致POS機的安全性能不佳。

技術(shù)保護點

一種POS機物理保護裝置,設(shè)于所述POS機內(nèi)部,其特征在于,包括導(dǎo)電碳粒、阻焊層、寄生電容和接地平面;所述阻焊層、寄生電容和接地平面均設(shè)于PCB板上;所述寄生電容的兩個極板分別連接所述阻焊層和接地平面;所述導(dǎo)電碳粒受POS機外殼擠壓與所述阻焊層接觸,所述導(dǎo)電碳粒連接POS機電源;所述阻焊層設(shè)有輸入\輸出端口,所述輸入\輸出端口連接POS機的處理器,所述處理器檢測所述寄生電容的充放電情況。

技術(shù)特征摘要

1.一種POS機物理保護裝置,設(shè)于所述POS機內(nèi)部,其特征在于,包括導(dǎo)電碳粒、阻焊層、寄生電容和接地平面;所述阻焊層、寄生電容和接地平面均設(shè)于PCB板上;所述寄生電容的兩個極板分別連接所述阻焊層和接地平面;所述導(dǎo)電碳粒受POS機外殼擠壓與所述阻焊層接觸,所述導(dǎo)電碳粒連接POS機電源;所述阻焊層設(shè)有輸入\輸出端口,所述輸入\輸出端口連接POS機的處理器,所述處理器檢測所述寄生電容的充放電情況。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的POS機物理保護裝置,其特征在于,所述導(dǎo)電碳粒為圓柱形,其兩端分別抵頂所述POS機外殼和阻焊層。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的POS機物理保護裝置,其特征在于,所述導(dǎo)電碳粒的截面直徑為1到1.5mm

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